FPC技术演进：顺应电子硬件创新需求的发展趋势

随着消费电子设备持续向小型化、轻型化方向发展，柔性印刷电路板（FPC）为适应下游产业需求，正加速向​​高密度互连​​、​​超精细线路​​和​​多层化结构​​演进。FPC上的线路与孔径需满足日益精细的尺寸要求，以满足现代电子设备对更高性能与更小空间占用的需求

一、制程精度持续提升

全球领先企业的FPC制程能力已实现​​30–40μm的线宽线距​​和​​40–50μm的孔径​​，并正朝着15μm及以下线宽线距、40μm以下孔径的方向发展。相比之下，中国本土企业虽然与国际领先水平存在一定差距，但近十年来取得了显著进步。以景旺电子、弘信电子为代表的头部企业已突破​​40–50μm线宽线距​​和​​70–80μm孔径​​的技术节点，正在向40μm以下线宽线距、60μm以下孔径的制程能力迈进

技术演进路径呈现显著特征：材料体系加速迭代，聚酰亚胺（PI）基材耐高温性能提升，超薄电解铜箔厚度进入5μm时代；制造工艺向超精细线路发展，线宽/线距突破15μm/15μm极限，激光钻孔精度达±5μm

二、生产工艺向"卷对卷"转变

为提高生产良率，FPC生产工艺正从"片对片"向"卷对卷"（R2R）转变。由于生产FPC的主要原材料柔性覆铜板（FCCL）是成卷提供的，在"片对片"工艺下需要将成卷的FCCL裁剪成片（通常为250mm*320mm规格）才能进行后续生产。

而"卷对卷"生产工艺可一次性全自动完成放卷、清洁、压膜、收卷等多道前期工序，直接将成卷的FCCL加工生产，在后端按设计要求进行剪裁。随着"卷对卷"生产工艺逐渐稳定，FPC生产正从半自动化向全自动化转变，极大提升了生产效率和良率。2025年卷对卷生产工艺渗透率预计提升至35%，使18μm超薄FPC的批量生产成本降低40%

三、线路制备工艺向加成法演进

基于生产成本和技术要求等因素，加成法正逐步替代减成法成为主流FPC线路制备工艺。减成法需要预先在FCCL的设计线路上添加抗腐蚀层作为保护，再通过腐蚀工序去除设计线路以外的铜箔，形成所需线路图形。虽然该工艺技术门槛较低，但流程繁琐且需腐蚀大量铜箔，生产成本高昂，一般适合制作30–50μm的线路。

加成法分为全加成法和半加成法：半加成法作为过渡工艺，核心工序为电镀铜和铜箔腐蚀，可减少减成法导致的铜资源浪费和腐蚀废液排放，适合制作10–50μm之间的精细线宽线距；全加成法直接通过电镀铜工艺形成所需线路图形，无铜箔腐蚀工序，工艺流程简单且成本较低，可制作30μm以下的线宽线距，适用于生产高附加值的精细化产品

四、基材性能不断优化

为满足高产量和低成本要求，FPC倾向于使用尺寸稳定性更高的基材。对于高密度互连结构挠性多层板生产而言，基材尺寸稳定性是制造成功的关键因素。基材几何尺寸的收缩会直接影响电路层与覆盖膜之间的精确定位，进而影响器件组装的对准性。

随着新型聚脂系列材料的开发，FPC基材各项性能得到显著改善，尺寸稳定性进一步提高。以Apical NP基材为例，相比传统材料具有更好的尺寸稳定性。聚酰亚胺（PI）纳米复合材料、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等新型基材也逐渐崭露头角，这些材料具有更高的强度、更低的热膨胀系数和更优异的电气性能

五、技术发展趋势与前景

FPC技术正朝着"​​高性能化​​、​​轻薄小型化​​、​​智能化​​"三大方向快速发展。随着5G和人工智能等技术的推进，FPC需要具备更高的信号传输速度和频率，新型低介电常数材料的应用显著提升了其高频性能。预计2025-2030年中国多层FPC行业将迎来显著增长，市场规模从1600亿元增至2800亿元

未来，FPC技术将朝着更高性能、更高可靠性、更环保的方向持续发展，为电子产业的创新提供强大支撑。可折叠、可拉伸甚至可回收的FPC将成为市场主流，满足复杂电子设备的设计需求。只有紧跟技术发展趋势，持续推动技术创新，才能在柔性电子时代占据有利地位，推动整个电子产业向更高层次发展

作者：深圳市鑫爱特电子有限公司、深圳市鑫恩特电子有限公司