FPC领域的产业链构成和技术演进趋势

1、FPC领域的产业链构成

FPC 产业链呈现清晰的层级结构，上游聚焦核心原材料供应，主要涵盖八大类关键物资，其中挠性覆铜板（FCCL）是核心基础材料，其板材膜多采用聚酰亚胺膜（PI）、聚酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、液晶显示屏高聚物（LCP）等高分子塑料薄膜；其余还包括覆盖膜、元器件、屏蔽膜、胶纸、钢片、电镀添加剂、干膜等辅助材料。中游为 FPC 的制造环节，承担从原材料到成品的加工生产。下游则面向多样化应用场景，涵盖显示 / 触控模组、指纹识别模组、摄像头模组等组件，最终广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控医疗、航空航天等多个领域。

2、技术演进趋势：匹配电子硬件创新需求

随着消费电子向小型化、轻型化升级，FPC 为适应下游行业变革，正加速向高密度、超精细、多层化方向突破，对线路连接的线宽线距及孔径提出了更严苛的精细度要求。在制程能力上，全球领先企业已实现 30-40μm 线宽线距、40-50μm 孔径的量产，并持续向 15μm 及以下线宽线距、40μm 以下孔径进阶；国内企业虽与国际领先水平存在差距，但经过近十年发展，以景旺电子、弘信电子为代表的本土头部企业已突破 40-50μm 线宽线距、70-80μm 孔径技术，目前正全力向 40μm 以下线宽线距、60μm 以下孔径的目标攻坚。

在生产工艺层面，为提升良率，FPC 生产正从 “片对片” 向 “卷对卷” 转型。传统 “片对片” 工艺需将成卷的 FCCL 裁剪为 250mm*320mm 规格的片材才能进入后续流程，而 “卷对卷” 工艺可实现放卷、清洁、压膜、收卷等多道工序的全自动连续作业，仅在生产后端按设计需求剪裁即可。随着该工艺趋于稳定，FPC 生产将从半自动化迈向全自动化，大幅提升生产效率与良率。

线路制备工艺方面，受成本与技术要求驱动，加成法正逐步替代减成法成为主流。减成法虽技术门槛低，但流程繁琐，需腐蚀大量铜箔，成本高昂，仅适用于 30-50μm 线路制作；加成法分为半加成法与全加成法，前者作为过渡工艺，可减少铜资源浪费与废液排放，适配 10-50μm 精细线路；后者无需铜箔腐蚀工序，流程更简单、成本更低，能制作 30μm 以下线宽线距，适合高附加值精细化产品生产。

此外，为满足高产量与低成本需求，FPC 对基材的尺寸稳定性要求日益提高。在高密度互连结构挠性多层板生产中，基材尺寸收缩会直接影响电路层与覆盖膜的定位精度，进而影响器件组装对准性，因此尺寸控制严格的基材成为关键。随着新型聚酯系列材料的研发，FPC 基材性能显著改善，尺寸稳定性大幅提升

作者：深圳市鑫爱特电子有限公司