Board cut

开料

Carbon printing

碳油印刷

Inner dry film

内层干膜

Peelable blue mask

蓝胶

Inner etching

内层蚀刻

ENIG(Electroless nickel immersion gold)

沉镍金

Inner dry film stripping

内层干膜退膜

HAL(hot air leveling)

喷锡

AOI （Automatic Optical Inspection）

自动光学检测

OSP（Organic solderability preservative）

有机保焊

Pressing

压板

Punching

啤板

Drilling

钻孔

Profiling

外形加工

Desmear

除胶渣，去钻污

E-Test

电性测试

PTH

镀通孔，沉铜

FQC(final quality control)

最终检查

Panel plating

整板电镀

FQA(Final quality audit)

最终抽检

Outer dry film

外层干膜

Packing

包装

Etching

蚀刻

IPQA(In-process quality audit)

流程QA

Tin stripping

退锡

IPQC(In-process quality control)

流程QC

EQC（QC after etching）

蚀检QC

IQC(Incoming quality control)

来料检查

Solder mask

感阻

MRB(material review board)

材料评审委员会

Component mark

字符

QA(Quality assurance)

品质保证

Physical Laboratory

物理实验室

QC(Quality control)

品质控制

Chemistry Laboratory

化学实验室

Document control center

文件控制中心

2^nd Drilling

二钻

Routing

锣板，铣板

Brown oxidation

棕化

Waste water treatment

污水处理

V-cut

V坑

WIP（work in process）

半成品

Store/stock

仓库

F.G(Finished goods)

成品

Printed Circuit Board

印制电路板

Flexible Printed Circuit, FPC 

软板

Double-Side Printed Board

双面板

IPC（The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuits）

电子电路互连与封装协会

CPAR（Corrective & Preventive Action Request）

要求纠正预防措施

Flammability Rate

燃性等级

Characteristic impedance

特性阻抗

BUM（Build-up multilayer）

积层多层板

Date Code

周期代码

CCL（Copper-clad laminate）

覆铜板

Ionic contamination 

离子性污染

Acceptance Quality Level (AQL)

允收水平

HDI（High density interconnecting）

高密度互连板

Base Material

基材

Radius

半径

Capacity

生产能力

Diameter

直径

Capability

工艺能力

PPM(Parts Per Million)

百万分之几

CAM（computer-aided manufacturing)

计算机辅助制造

Underwriters Laboratories Inc. 

美国保险商实验所

CAD (computer-aided design)

计算机辅助设计

Statistical Process Control

统计过程控制

Specification

规格，规范

Via

导通孔

Dimension

尺寸

Buried /blind via

埋/盲孔

Tolerance

公差

Tooling hole

定位孔

Oven

焗炉

Output/throughput

产量

PTH（plated through hole）

镀通孔（俗称沉铜）

Acid cleaning

酸性除油

PP(Panel Plating)

板电

Acid dip

酸洗

Pattern plating

图电

Pre-dip

预浸

Line width

线宽

Alkaline cleaning

碱性除油

Spacing

线隙

Flux

松香

Deburring

去毛刺（沉铜前磨板）

Hot air leveling

喷锡

Carbon treatment

碳处理

Skip plating

跳镀，漏镀

Track/conductor

导线

Undercut

侧蚀

Aspect ratio

深径比

Water rinsing

水洗

Etch Factor

蚀刻因子

Transportation

行车

Back Light Test

背光测试

Rack

挂架

Pink ring

粉红圈

Maintenance

保养

Hole location

孔位

Annular ring

孔环

Image Transfer

图象转移

Component Side(C/S)

元件面

Artwork

底片

Solder Side(S/S)

焊接面

Mylar

胶片

Matte Solder  Mask

哑绿油

Silkscreen/legend/Component Mark

文字

Hole breakout 

破孔

Fiducial mark

基点，对光点

Scrubbing

磨板

Expose

曝光

Developing

显影

Core material

内层芯板

Thermal pad

散热PAD

Pre-preg

PP片

Resin content

树脂含量

Kraft Paper

牛皮纸

Brown oxidation

棕化

Lay up

排版

Black Oxidation

黑化

Registration

对位

Base material

板材

Delamination

分层

Wicking

灯芯效应

Hole size

孔径(尺寸)

Yield

良品率

Touch Up

修理

Warp and Twist

板曲度

Solvent Test

溶剂测试

Peel off

剥离

Company Logo

公司标识

Tape  Test

胶纸试验

UL Mark

UL 标记

Cosmetic

外观

Function

功能

Tin/Lead Ratio  

锡/铅比例

Reliability Tests

可靠性试验

Hole Wall Roughness

孔壁粗糙度

Base Copper Thickness

底铜厚度