工信部发文，电子元器件产业三年内要有大变化

科技日报
2022-09-22
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着眼于推进我国基础电子元器件产业基础高级化与产业链现代化，1月29日，工业和信息化部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》（下文简称《行动计划》）。

工业和信息化部官网截图。点击图片可查看《行动计划》全文↑

《行动计划》提出，争取到2023年，电子元器件行业销售总额达到2.1万亿元，销售规模达百亿元的企业数量超过15家，并涌现出一批专精特新“小巨人”企业和制造业单项冠军企业。

该“三年行动计划”将技术前沿、前景广阔、牵引性强的智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等关键市场着重圈出。

要改善我国电子元器件大而不强的现状

“无器件，不产品”，不需要电子元器件的场景已不存在。

就像建房要用到一砖一瓦，电子元器件隐身于整机产品中，已渗透至国民经济各角落和社会生活各方面，广泛应用于智能终端、汽车电子、5G通信、物联网以及航空航天、能源交通、军事装备等领域，成为支撑信息技术产业发展的基石，保障产业链供应链安全稳定的关键。

基础作用突出，规模特征同样明显。以有“电子工业大米”之称的MLCC（多层片式陶瓷电容器）为例，每台iPhone手机平均使用量超过1000只、每座通信基站使用量超过6000只、每辆新能源汽车使用量超过10000只。

工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东介绍，我国已是全球电子元器件第一大生产国，2019年全国电子元器件产业整体销售收入超过1.86万亿元，企业数量超万家。

“大部分产品产销量均居全球领先地位，本土供应链总体完善，产品门类较为齐全，基本可覆盖现有市场需求。”杨旭东坦言，“但是，我国电子元器件行业大而不强的问题依然突出，相关问题和不足制约着信息技术产业发展。主要表现为企业整体实力偏弱、自主创新能力不强、骨干企业匮乏等。无论是技术水平还是产业化能力，与国际先进水平相比都存在较大差距。”

中国电子元件行业协会秘书长古群介绍，我国在诸如铝电解电容、印制电路板、半导体分立器件等部分领域已达到国际先进水平。但是，很多高端电子元器件还有很大差距，在高端片式阻容感、射频滤波器、高速连接器、光电子器件等方面，还难以有效满足下游整机市场需求。例如，MLCC国内企业市场占有率低于4%，在5G基站领域，国产MLCC产品仅实现小批量试用，与国外差距达10年以上。再如，海量信息传输的光通信领域所必须的光通信芯片、光纤滤波器差距也在5年左右。

古群说：“为改善我国电子元器件大而不强的现状，弥补制约国民经济高质量发展的短板弱项，需要通过政策引导实现纲举目张，将有效市场和有为政府更好地结合起来。这是发布《行动计划》的初衷和目的。”

锁定产业规模、技术创新、企业发展三条主线

量大面广的电子元器件如同现代工业的粮食，全球电子信息技术强国均予以高度重视。

《行动计划》设立的总体目标为，“到2023年，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，重要行业的基础电子元器件产品实现突破，配套供应链基本健全”。

中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河介绍，针对产业规模、技术创新、企业发展三个方向，《行动计划》提出了具体目标。分别为，争取到2023年，电子元器件行业销售总额达到2.1万亿元的产业规模，进一步巩固我国的电子元器件大国地位；关键产品技术取得突破，争取在射频滤波器、高速连接器、多层陶瓷电容器等产品领域技术取得重大进展，专利布局更加完善；培育一批大型企业，争取销售规模达到百亿元的企业数量达到15家以上，涌现出一批专精特新“小巨人”企业和制造业单项冠军企业。