‌柔性电路板（FPC）发展前景广阔，主要受益于AI技术、消费电子创新和汽车电子化等趋势，预计全球市场规模将持续扩大，但面临材料依赖和技术壁垒等挑战。‌ 据行业预测，全球柔性电子市场将从2021年的294亿美元增长至2030年的610亿美元，年复合增长率达8.5%，中国FPC市场规模在2023年已达1393.21亿元，凸显强劲增长潜力。‌‌

市场规模与增长趋势

全球PCB行业已步入景气上行周期，2024年总产值达735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年将增至946.61亿美元（2024-2029年CAGR为5.2%）。柔性电路板作为关键子类，其增长快于行业整体：‌‌

全球柔性电子市场预计2030年达610亿美元，年增速8.5%；‌‌

中国FPC市场2023年规模约1393.21亿元，受益于折叠屏手机、可穿戴设备等新兴需求。‌‌

 

核心驱动因素

1.‌AI技术爆发‌：AI服务器、GPU及具身智能机器人需求推动高阶PCB增长，柔性板因适应动态弯曲环境成为感知系统核心组件。

2.‌消费电子创新‌：折叠屏手机（如华为、小米）和AI终端（智能手表、耳机）依赖FPC实现轻量化与弯折设计，带动高密度集成需求。

3.‌汽车电子化‌：新能源汽车渗透率提升（预计2030年达70%），FPC用于电动系统、自动驾驶传感器，需满足高可靠性与低介电损耗要求。‌‌

4.‌政策支持‌：中国将柔性多层PCB列为“新一代信息技术产业”鼓励类项目，珠三角设立200亿元基金支持技术攻关。‌‌

主要应用领域

1.‌消费电子‌：折叠屏手机弯折需求、智能穿戴设备轻量化设计。‌‌

2.‌AI与机器人‌：具身智能机器人的“电子皮肤”需柔性传感器实现多参数集成检测。‌‌

3.‌新能源汽车‌：高压平台和自动驾驶系统要求超厚特种基板，国产化率不足10%。

作者：深圳市鑫爱特电子有限公司