一、多层板基材：无胶电解铜的选择

在多层板制造中，核心基材的选型直接影响电路板的柔韧性、导电性及加工可靠性。推荐选用1/30Z无胶电解铜，其优势在于材质柔软、延展性高，能够适应复杂的弯折或翻盖结构需求。在结构设计合理的前提下，采用此类铜箔的翻盖式电路板均能通过各项可靠性测试（如耐弯折、阻抗稳定性等）。

注：无胶电解铜的纯度需控制在99.9%以上，以避免氧化物残留导致的阻抗升高或信号损耗。

二、辅材胶纸：耐高温性与应用场景

胶纸的选型需根据后续工艺要求而定：

• 非SMT板（如侧键板）：可选用普通非耐高温胶纸，以降低成本；

• 需SMT贴片的板（如按键板）：必须采用耐高温胶纸，确保在回流焊过程中（通常峰值温度达260℃以上）不起泡、不脱胶，维持封装稳定性。

三、导电材料：性能与成本的平衡

1. 导电胶纸

• 普通导电胶纸：适用于导电要求低的场景（如普通按键板），成本较低；

• 高导带电胶纸：适用于对导电性能要求严苛且必须使用胶纸的场景（如特殊屏蔽罩接地），但其价格较高，需谨慎评估必要性。

2. 导电布

• 导电性能良好，但粘附力较弱，常用于按键板等需柔性连接但非高应力区域。

3. 导电纯胶

• 属于高强度导电材料，通常用于金属件（如钢片）粘贴，但其成本极高，若非必需则不建议采用。

选材总结表

百度搜寻：《FPC多层板、辅材胶纸、导电材料的选材分析》
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