为提高连接器在SMT工艺中的可靠性，建议将主键连接器引脚单侧拉长0.2mm，确保包封材料能完全覆盖焊盘根部。同时，相邻手指的布线应引出至包封开窗区域外侧，接地手指尺寸需与标准手指保持一致，以降低连锡风险。

侧按键的布局与走线优化​

1. 内缩设计：若侧按键铜皮延伸至板边，需向板内内缩至少0.15mm，防止冲切或装配时铜箔翻边断裂。

2. 走线避让：按键区域的走线应优先布置在反面，若正面必须走线，需采用圆弧过渡并加粗线宽（最小0.2mm），避免弯折应力集中。

包封开窗的工艺控制​

• 包封开窗尺寸需比焊盘单边大0.1mm以上，并尽量扩大公差范围以提升对位容差。

• 主键区域的灯、电容、电阻等焊盘必须被包封压住，防止焊接或使用时焊盘脱落。

• 焊盘间若有导线通过，应避免设计通窗（除非特殊需求），减少锡膏流动导致的连锡问题。

补充设计准则​

1. 弯折区处理：所有过孔、文字及接地孔必须避开弯折区与滑动区，线路走向以直线或圆弧为主，铜皮需改为网格状或局部去铜以增强柔韧性。

2. 焊盘加固：手工焊接的焊盘（如麦克风、听筒）需加大尺寸并被包封压合，同时添加防撕裂线（倒角R≥1.0mm）提升机械强度。

百度搜寻：《FPC连接器拉长与包封设计要点​》
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