柔性电路板（FPC）的生产是一个高度精密、多步骤的系统工程。根据流程图，其完整制造流程可清晰地划分为几个核心阶段，以下是结合该图对流程的详细描述：

第一阶段：材料准备与基础加工

流程始于 “开料”，即根据设计图纸将大卷的基材（如聚酰亚胺薄膜）切割成规定尺寸的面板。随后进行 “钻孔”，在面板上钻出用于层间互联的导通孔。为提升孔壁与后续铜层的结合力，传统化学除胶被更高效环保的 “等离子”​ 处理所取代，它能清洁并微蚀孔壁，增加其表面活性。

第二阶段：孔金属化与内层图形形成

钻孔后，需使非导通的孔壁具有导电性。流程图中采用先进的 “黑孔”​ 工艺（一种直接电镀技术），替代了传统的化学沉铜（化铜），通过在孔壁沉积一层微细的碳或钯颗粒层来实现导通，步骤更为简洁环保。其后进行 “镀铜”，在孔壁和面板表面电镀上一定厚度的铜层，形成电气互联的基础。

接下来进入内层电路图形制作的核心环节：先在铜面上 “贴干膜”（覆盖一层光敏抗蚀膜），然后通过 “曝光”​ 将设计电路图形转移到干膜上，再经 “显影”​ 将未曝光的干膜溶解，露出需要蚀刻掉的铜区域。接着进行 “蚀刻”，用化学药水将露出的铜腐蚀掉，形成精细的电路走线，最后 “去膜”​ 去除保护电路的干膜。

第三阶段：层压、保护与表面处理

为制作多层板或增加保护，需要进行层压。流程包括 “化学清洗”​ 与 “表面清洗”​ 以保证结合面洁净，然后 “贴合电磁膜”（屏蔽层）或覆盖层（“贴合包封”），再通过 “压合”​ 在高温高压下使其牢固结合，并经 “固化”​ 使材料完全稳定。“贴合补强”​ 环节则在FPC特定区域（如连接器处）粘贴刚性材料（如钢片、PI）以增加局部强度和硬度，并再次 “固化”。

之后进行表面处理，图中所示为 “化金”（化学镀镍浸金），在焊盘等外露铜面上形成一层可焊性及耐氧化性俱佳的金层，并固化。后续的 “印刷”（如印字符、阻焊）及 固化​ 则用于标记和进一步保护。

第四阶段：最终测试与成型

在所有加工完成后，进行 “电测”，利用测试设备对所有电路的导通性和绝缘性进行100%检测，确保电气性能无误。接着是 “成型”，将整版面板通过冲切、激光切割或铣削的方式，加工成最终的产品外形。最后经过 “终检”​ 进行外观与尺寸的全检，合格后进行 “包装”，以防止刮伤和受潮，完成整个制造流程。

总结

动态柔性印刷电路板（FPC）的生产遵循一套行业通用的基础工艺流程，其核心步骤如上图所示，从开料、钻孔、直到最终的电测、成型与包装。

然而，要在动态FPC上实现更高的可靠性、更精密的线路与更优的性能，关键在于对通用流程中特定环节进行技术创新与材料工艺的深度优化。行业领先的做法通常体现为：以“黑孔”工艺替代传统的“化铜+薄铜”流程，并以“等离子”处理取代“化学除胶”工序，这为制作高精度、高可靠性的细线路奠定了基础。此外，在基材选择、设备性能匹配及全过程工艺参数的控制上寻求突破，同样是提升产品性能的核心要素。

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