在电子产品小型化趋势下，消费电子产品的表面贴装制程中，常因装配空间限制，需将表面贴装器件（SMD）贴装于柔性电路板（FPC）上，再完成整机装配。目前，SMD在FPC上的贴装已成为表面贴装技术（SMT）的重要发展方向。以下为该工艺的关键要求与要点：

一、常规SMT贴装​

特点：贴装精度要求较低，元器件数量少，种类以电阻、电容为主，或含个别异形元器件。

关键工艺：

1. 锡膏印刷：将FPC固定在专用印刷载具上进行定位，通常采用小型半自动印刷机，也可手工印刷，但手工印刷质量一般不如半自动。

2. 贴装：一般可手工完成；对精度要求较高的个别元器件，可使用手动贴片机。

3. 焊接：一般采用回流焊，特殊情况下也可采用点焊。

二、高精度贴装​

特点：FPC上需设有基板定位用MARK标记，且FPC本身应保持平整。FPC固定难度大，量产一致性较难保证，对设备要求高，锡膏印刷与贴装工艺难度也较大。

关键工艺：

1. FPC固定：从印刷、贴片到回流焊的全制程中，FPC必须始终固定在载具上，载具热膨胀系数应尽可能小。根据元器件引脚间距，常用两种固定方式：

   • 方式A（引脚间距＞0.65mm）：载具放置于定位模板上，用耐高温胶带将FPC固定在载具上，再分离载具与模板进行印刷。胶带粘性需适中，回流焊后应易剥离且不留残胶。

   • 方式B（引脚间距≤0.65mm）：使用定制载具，该载具需能承受多次热冲击且变形极小，并配有略高于FPC的T型定位销。

2. 锡膏印刷：因FPC与载具之间存在高度差，需选用弹性刮刀。锡膏成分对印刷质量影响显著，应合理选型。方式B需使用特殊处理的印刷模板。

3. 贴装设备：锡膏印刷机需配备光学定位系统，否则将显著影响焊接质量。尽管FPC已固定于载具，二者之间仍可能存在微间隙，这与普通PCB基板明显不同，因此设备参数的设定对印刷、贴装精度及焊接效果影响较大，整个制程需进行严格管控。