FPC柔性电路板相关专业术语全解

FPC = Flexible Printed Circuit（柔性印制电路板），俗称软板，是以聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）等柔性绝缘薄膜为基材，覆以铜箔导体，可弯曲、折叠甚至三维布线的高密度互连电路板。下面按 材料 → 结构 → 设计 → 工艺 → 检验 的逻辑链条，系统梳理行业中最常用的术语。

一、基础概念与板型分类

术语	英文 / 缩写	说明
柔性印制电路板	FPC / Flex PCB / Flexible Printed Circuit	以柔性基材制成的可挠曲电路板
刚柔结合板	Rigid-Flex PCB / Flex-Rigid	刚性板与柔性板压合成一体，硬区装元件、软区弯折互连，减少连接器
单面板	Single-Sided FPC / Type 1	仅一面有铜箔布线，最简单、最薄、成本最低
双面板	Double-Sided FPC / Type 2	正反两面布线，通过金属化过孔（PTH）导通，行业"主力机型"
多层板	Multilayer FPC / Type 3	三层及以上导电层，各层通过导通孔选择性导通
镂空板 / 窗口板	Cavity Board / Window Board	在特定区域开窗（镂空），常见于金手指背面减轻厚度
动态软板	Dynamic Flex	工作时需持续反复弯折的FPC（如硬盘读写头排线），对弯折寿命要求极高
静态软板	Static Flex / Static FPC	只在组装时弯折一次或数次，装好后不再运动
卷对卷工艺	R2R / Reel-to-Reel	以连续卷材方式生产FPC，提升效率，典型TAB/COF也用此模式
COF	Chip-on-Flex / Chip-on-Film	将裸芯片直接封装在柔性载带上，广泛用于显示驱动IC
TAB	Tape Automated Bonding（卷带自动键合）	用柔性载带连续化生产并键合IC引脚

二、核心材料术语

2.1 基材体系

术语	英文	说明
聚酰亚胺	PI / Polyimide（商品名 Kapton®）	FPC最主流基材，耐高温（可承受焊接温度）、耐弯折、电气/化学稳定性优异
聚酯薄膜	PET / Polyester（商品名 Mylar®）	成本更低、透明度好，但耐温较差，多用于不需要焊接的低温场合（如薄膜开关）
液晶聚合物	LCP	新兴高频基材，介电损耗极低，用于 5G/mmWave 天线与高速信号FPC
铜箔	Copper Foil	导电层核心材料，决定电气与弯折性能
— 电解铜箔	ED铜（Electro-Deposited）	成本较低，晶粒较垂直，弯折寿命不如RA，适合静态应用
— 压延铜箔	RA铜（Rolled Annealed）	晶粒沿平面延展，柔韧性和耐弯折疲劳远优于ED，用于动态弯折场合
有胶基材	Adhesive-based CCL	铜箔与PI之间夹有胶粘剂层（环氧/丙烯酸），传统结构
无胶基材	Adhesiveless CCL	铜箔直接与PI热压结合，更薄、耐热更好、耐弯折更强，现代高质量FPC主流

2.2 绝缘与保护层

术语	英文	说明
覆盖膜	Coverlay / CVL / Cover Coat	FPC的"阻焊层"——由 PI绝缘膜 + 胶层（+离型纸）组成，压合在线路表面防氧化/防短路。不同于硬板液态绿油，它是固态薄膜，可弯折不开裂
阻焊开窗	Solder Mask Opening / Coverlay Opening	在焊盘/测试点区域挖掉覆盖膜，露出铜面以便焊接或接触
液态感光阻焊	LPI（Liquid Photoimageable）	少数FPC用液态阻焊代替Coverlay，适用精细间距，但弯折性不如PI膜
电磁屏蔽膜	EMI Shielding Film	带导电层的膜（铜/银/导电胶），贴附于FPC表面抑制电磁干扰

2.3 胶粘剂

术语	英文	说明
AD胶 / 纯胶	Adhesive / Bonding Layer / Film Adhesive	用于铜箔↔基材、Coverlay↔线路、补强↔FPC之间的粘合，常见为丙烯酸（Acrylic）和环氧树脂（Epoxy）
压敏胶	PSA（Pressure Sensitive Adhesive）	常用于将补强板或3M胶贴合到FPC表面
热固胶 / 热粘合剂	Thermosetting adhesive	需加热加压固化，粘结力更强

三、结构部件与设计术语

术语	英文	说明
导线 / 走线	Trace	FPC上蚀刻形成的铜箔导电路径
焊盘	Pad / Land	裸露铜面区域，用于焊接元件引脚或作为连接器接触面
金手指	Gold Fingers / Edge Connector	FPC边缘一排裸露金属焊盘，用于板对板插接连接（如摄像头排线、键盘排线）
过孔	Via	连接不同导电层的金属化孔，分通孔（Through-hole via）/ 盲孔（Blind via）/ 埋孔（Buried via）
PTH孔	Plated Through-Hole	孔壁镀铜金属化的孔，用于层间电气连接或插件元件
NPTH孔	Non-Plated Through-Hole	孔壁不金属化，纯机械孔，用于安装定位
半孔	Castellated Hole / Half-hole	孔跨在板边上，成品只留半圆形孔壁铜，用于模块板边焊到主板上
外露孔 / 接触窗	Access Hole	Coverlay上刻意开窗，使底层焊盘/走线露出供焊接或接触
补强板 / 补强	Stiffener	贴在特定区域的刚性材料，给"软板"局部增加厚度和刚度，方便SMT/插拔/组装定位。无电气功能，只做机械支撑
— PI补强	PI Stiffener	用加厚PI（2–9 mil）补强，适合金手指区域
— FR4补强	FR4 Stiffener	玻璃纤维环氧板，最常见，适合元件焊盘附近
— 钢片补强	Steel Stiffener	不锈钢片，支撑最强、兼散热，注意霍尔元件附近禁用
3M胶	3M PSA	背胶，用于将FPC粘固在机壳/结构上
环形环	Annular Ring	过孔/PTH焊盘铜环在钻孔周围的露出宽度，影响可靠性
着力爪 / 锚爪	Anchoring Spurs	在单面板孔环外侧加的小指状延伸，增强焊盘对基材的粘附力，防浮离
最小线宽/线距	Min Line Width / Spacing	FPC精细化指标，量产一般 ≥ 0.05–0.075mm（视工厂能力而定）
弯折半径	Minimum Bend Radius	FPC安全弯曲的最小曲率半径，经验值：单面≈3–6×厚度，双面≈7–10×厚度，动态应用需20–40×厚度
层叠图	Stack-up / Layer Drawing	标明FPC各层材料、厚度、顺序的横截面示意图

四、工艺与制造术语

术语	英文	说明
开料	Cutting / Sheet cutting	从卷料或片料裁出工作尺寸
光刻 / 影像转移	Photolithography	贴干膜 → 曝光 → 显影，把线路图形转移到铜箔上
蚀刻	Etching（化学蚀刻）	用酸性/碱性蚀刻液溶掉多余铜，留下Trace图形
钻孔	Drilling（机械钻 / 激光钻）	打PTH/NPTH孔；微孔常用 UV激光
沉铜 / 孔壁金属化	Electroless Copper / Desmear + Electroless Cu	在非导电孔壁沉积薄铜，使孔导通——关键工序，有胶体系更易产生孔内残胶（smear）导致可靠性问题
电镀	Plating（电镀铜 / 电镀镍金）	加厚孔铜及表面导体
覆盖膜压合	Coverlay lamination	通过快压机高温高压把Coverlay粘合到FPC表面
补强贴合	Stiffener attachment	将FR4/PI/钢片等补强板粘到指定区域
冲压 / 刀模切外形	Punching / Steel Rule Die	用钢刀模冲切FPC外形
Routing / 铣切	CNC routing	数控铣床切外形，精度高于刀模，适合小批量/复杂轮廓
卷对卷	R2R	连续制程，从开料到电测以卷料流转，效率高

五、表面处理（Surface Finish）

术语	英文	说明
沉金 / 化镍浸金	ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold）	先化学镀镍再浸金，焊盘平整、可焊性好、可存放期长，是FPC常用高端处理
OSP	Organic Solderability Preservative	有机皮膜保护裸铜，环保低成本，保质期较短（约6个月）
镀锡	Immersion Tin / Hot Air Solder Leveling（HASL）	在铜面形成锡层保护，HASL也可用于部分FPC（但有铅/无铅之分）
镀金（硬金/软金）	Hard Gold / Soft Gold	连接器金手指区域常用镀硬金（耐磨），其他区域可化学薄金
碳浆/碳墨	Carbon Ink	用于印刷开关触点或电阻，不属常规FPC但偶见

六、文件、检验与设计规则

术语	英文	说明
Gerber 文件	Gerber RS-274X	光绘文件格式，包含线路层、Coverlay层、钻孔层、外形层、补强层等
ODB++ / TGZ	ODB++	比Gerber更"面向对象"的制造数据包格式
DRC	Design Rule Check	设计规则检查——线宽、间距、环宽、盖膜开窗距离等是否满足工厂工艺窗口
AOI	Automated Optical Inspection	自动光学检测，扫描线路缺陷（短路/断路/残铜）
飞针测试 / 电测	Flying Probe Test / E-Test	逐网络通断/绝缘测试，出货前常全检
阻抗控制	Impedance Control	对差分对/单端线要求特定特性阻抗（如 50Ω / 100Ω±10%），需控制线宽、介质厚、介电常数，并在制前做 impedance coupon 试片验证
IPC-6013	—	FPC专用质量验收标准（Type 1–4分别对应单面/双面/多层/刚挠）
IPC-2223	—	FPC设计标准体系，含弯折半径、最小孔径、Coverlay搭接等规范

七、一份"速查清单"（最常见的高频术语）

FPC / Flex PCB         柔性电路板
PI / Polyimide         聚酰亚胺（主基材）
PET / Polyester        聚酯薄膜
ED / RA Copper        电解铜 / 压延铜
Coverlay / CVL         覆盖膜（=软板阻焊）
Stiffener              补强板（FR4 / PI / 钢片）
Access Hole            开窗（阻焊开窗）
Gold Finger             金手指
Via / PTH / NPTH       过孔 / 镀铜孔 / 非镀铜孔
Half-hole               半孔（邮票孔）
ENIG / OSP             表面处理
Dynamic / Static Flex  动态弯折 / 静态弯折
R2R                     卷对卷
Rigid-Flex              刚挠结合板
COF / TAB              芯片在柔性载带
Bend Radius             最小弯折半径
Gerber / ODB++          制造文件
DRC / AOI / E-Test      设计检查 / 光学检测 / 电测
IPC-6013 / IPC-2223     行业标准