柔性印制电路板​

FPC​ / Flex PCB / Flexible Printed Circuit

以柔性基材制成的可挠曲电路板

刚柔结合板​

Rigid-Flex PCB​ / Flex-Rigid

刚性板与柔性板压合成一体，硬区装元件、软区弯折互连，减少连接器

单面板​

Single-Sided FPC / Type 1

仅一面有铜箔布线，最简单、最薄、成本最低

双面板​

Double-Sided FPC / Type 2

正反两面布线，通过金属化过孔（PTH）导通，行业"主力机型"

多层板​

Multilayer FPC / Type 3

三层及以上导电层，各层通过导通孔选择性导通

镂空板 / 窗口板​

Cavity Board / Window Board

在特定区域开窗（镂空），常见于金手指背面减轻厚度

动态软板​

Dynamic Flex​

工作时需持续反复弯折的FPC（如硬盘读写头排线），对弯折寿命要求极高

静态软板​

Static Flex / Static FPC​

只在组装时弯折一次或数次，装好后不再运动

卷对卷工艺​

R2R / Reel-to-Reel​

以连续卷材方式生产FPC，提升效率，典型TAB/COF也用此模式

COF​

Chip-on-Flex / Chip-on-Film

将裸芯片直接封装在柔性载带上，广泛用于显示驱动IC

TAB​

Tape Automated Bonding（卷带自动键合）

用柔性载带连续化生产并键合IC引脚

聚酰亚胺​

PI​ / Polyimide（商品名 Kapton®）

FPC最主流基材，耐高温（可承受焊接温度）、耐弯折、电气/化学稳定性优异

聚酯薄膜​

PET​ / Polyester（商品名 Mylar®）

成本更低、透明度好，但耐温较差，多用于不需要焊接的低温场合（如薄膜开关）

液晶聚合物​

LCP​

新兴高频基材，介电损耗极低，用于 5G/mmWave​ 天线与高速信号FPC

铜箔​

Copper Foil

导电层核心材料，决定电气与弯折性能

— 电解铜箔

ED铜（Electro-Deposited）

成本较低，晶粒较垂直，弯折寿命不如RA，适合静态应用

— 压延铜箔

RA铜（Rolled Annealed）

晶粒沿平面延展，柔韧性和耐弯折疲劳远优于ED，用于动态弯折场合

有胶基材​

Adhesive-based CCL

铜箔与PI之间夹有胶粘剂层（环氧/丙烯酸），传统结构

无胶基材​

Adhesiveless CCL​

铜箔直接与PI热压结合，更薄、耐热更好、耐弯折更强，现代高质量FPC主流

覆盖膜​

Coverlay / CVL / Cover Coat​

FPC的"阻焊层"——由 PI绝缘膜 + 胶层（+离型纸）​ 组成，压合在线路表面防氧化/防短路。不同于硬板液态绿油，它是固态薄膜，可弯折不开裂

阻焊开窗​

Solder Mask Opening / Coverlay Opening

在焊盘/测试点区域挖掉覆盖膜，露出铜面以便焊接或接触

液态感光阻焊​

LPI（Liquid Photoimageable）

少数FPC用液态阻焊代替Coverlay，适用精细间距，但弯折性不如PI膜

电磁屏蔽膜​

EMI Shielding Film​

带导电层的膜（铜/银/导电胶），贴附于FPC表面抑制电磁干扰

AD胶 / 纯胶​

Adhesive / Bonding Layer / Film Adhesive

用于铜箔↔基材、Coverlay↔线路、补强↔FPC之间的粘合，常见为丙烯酸（Acrylic）和环氧树脂（Epoxy）

压敏胶​

PSA（Pressure Sensitive Adhesive）

常用于将补强板或3M胶贴合到FPC表面

热固胶 / 热粘合剂​

Thermosetting adhesive

需加热加压固化，粘结力更强

导线 / 走线​

Trace​

FPC上蚀刻形成的铜箔导电路径

焊盘​

Pad / Land​

裸露铜面区域，用于焊接元件引脚或作为连接器接触面

金手指​

Gold Fingers / Edge Connector​

FPC边缘一排裸露金属焊盘，用于板对板插接连接（如摄像头排线、键盘排线）

过孔​

Via​

连接不同导电层的金属化孔，分 通孔（Through-hole via）/ 盲孔（Blind via）/ 埋孔（Buried via）

PTH孔​

Plated Through-Hole

孔壁镀铜金属化的孔，用于层间电气连接或插件元件

NPTH孔​

Non-Plated Through-Hole

孔壁不金属化，纯机械孔，用于安装定位

半孔​

Castellated Hole / Half-hole​

孔跨在板边上，成品只留半圆形孔壁铜，用于模块板边焊到主板上

外露孔 / 接触窗​

Access Hole​

Coverlay上刻意开窗，使底层焊盘/走线露出供焊接或接触

补强板 / 补强​

Stiffener​

贴在特定区域的刚性材料，给"软板"局部增加厚度和刚度，方便SMT/插拔/组装定位。无电气功能，只做机械支撑

— PI补强

PI Stiffener

用加厚PI（2–9 mil）补强，适合金手指区域

— FR4补强

FR4 Stiffener

玻璃纤维环氧板，最常见，适合元件焊盘附近

— 钢片补强

Steel Stiffener​

不锈钢片，支撑最强、兼散热，注意霍尔元件附近禁用

3M胶​

3M PSA

背胶，用于将FPC粘固在机壳/结构上

环形环​

Annular Ring​

过孔/PTH焊盘铜环在钻孔周围的露出宽度，影响可靠性

着力爪 / 锚爪​

Anchoring Spurs​

在单面板孔环外侧加的小指状延伸，增强焊盘对基材的粘附力，防浮离

最小线宽/线距​

Min Line Width / Spacing

FPC精细化指标，量产一般 ≥ 0.05–0.075mm（视工厂能力而定）

弯折半径​

Minimum Bend Radius​

FPC安全弯曲的最小曲率半径，经验值：单面≈3–6×厚度，双面≈7–10×厚度，动态应用需20–40×厚度

层叠图​

Stack-up / Layer Drawing​

标明FPC各层材料、厚度、顺序的横截面示意图

开料​

Cutting / Sheet cutting

从卷料或片料裁出工作尺寸

光刻 / 影像转移​

Photolithography​

贴干膜 → 曝光 → 显影，把线路图形转移到铜箔上

蚀刻​

Etching（化学蚀刻）

用酸性/碱性蚀刻液溶掉多余铜，留下Trace图形

钻孔​

Drilling（机械钻 / 激光钻）

打PTH/NPTH孔；微孔常用 UV激光​

沉铜 / 孔壁金属化​

Electroless Copper / Desmear + Electroless Cu​

在非导电孔壁沉积薄铜，使孔导通——关键工序，有胶体系更易产生孔内残胶（smear）导致可靠性问题

电镀​

Plating（电镀铜 / 电镀镍金）

加厚孔铜及表面导体

覆盖膜压合​

Coverlay lamination​

通过快压机高温高压把Coverlay粘合到FPC表面

补强贴合​

Stiffener attachment

将FR4/PI/钢片等补强板粘到指定区域

冲压 / 刀模切外形​

Punching / Steel Rule Die​

用钢刀模冲切FPC外形

Routing / 铣切​

CNC routing

数控铣床切外形，精度高于刀模，适合小批量/复杂轮廓

卷对卷​

R2R​

连续制程，从开料到电测以卷料流转，效率高

沉金 / 化镍浸金​

ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold）

先化学镀镍再浸金，焊盘平整、可焊性好、可存放期长，是FPC常用高端处理

OSP​

Organic Solderability Preservative

有机皮膜保护裸铜，环保低成本，保质期较短（约6个月）

镀锡​

Immersion Tin / Hot Air Solder Leveling（HASL）​

在铜面形成锡层保护，HASL也可用于部分FPC（但有铅/无铅之分）

镀金（硬金/软金）​

Hard Gold / Soft Gold

连接器金手指区域常用镀硬金（耐磨），其他区域可化学薄金

碳浆/碳墨​

Carbon Ink

用于印刷开关触点或电阻，不属常规FPC但偶见

Gerber 文件​

Gerber RS-274X

光绘文件格式，包含线路层、Coverlay层、钻孔层、外形层、补强层等

ODB++ / TGZ​

ODB++

比Gerber更"面向对象"的制造数据包格式

DRC​

Design Rule Check

设计规则检查——线宽、间距、环宽、盖膜开窗距离等是否满足工厂工艺窗口

AOI​

Automated Optical Inspection

自动光学检测，扫描线路缺陷（短路/断路/残铜）

飞针测试 / 电测​

Flying Probe Test / E-Test

逐网络通断/绝缘测试，出货前常全检

阻抗控制​

Impedance Control​

对差分对/单端线要求特定特性阻抗（如 50Ω / 100Ω±10%），需控制线宽、介质厚、介电常数，并在制前做 impedance coupon 试片验证​

IPC-6013​

—

FPC专用质量验收标准（Type 1–4分别对应单面/双面/多层/刚挠）

IPC-2223​

—

FPC设计标准体系，含弯折半径、最小孔径、Coverlay搭接等规范