为您介绍R-FPC生产流程

此前我们介绍过单、双面 FPC 生产流程，今天一起来了解 R-FPC（软硬结合板）工艺流程的差异。R-FPC 叠层结构、层数方案丰富多样，本文以四层通孔型 R-FPC 里应用广泛的单面硬板 + 双面软板 + 单面硬板（1+2+1）结构为例展开说明。

从叠层设计能够发现：软板基材大多选用无胶基材，目的是保障孔金属化可靠性，同时维持软板区域弯折柔韧性能；硬板与软板之间依靠 PP 半固化片实现粘接，保障层间结合力。两者表面阻焊材料也存在区别：软板区域使用柔性覆盖膜，硬板区域采用常规阻焊油墨。接下来结合工艺流程图，梳理整套生产工序。

从工艺流程可见：压合工序之前，软板基材、硬板基材各自的开料、钻定位孔、前预加工流程，和常规软板、硬板独立生产工艺基本一致；完成软硬板压合之后的制程，整体流程又与传统双面硬板相近。下面针对 R-FPC 区别于普通 FPC 的关键工序进行讲解：

软板、硬板压合借助真空压机，在高温高压环境下将预加工完成的软板、硬板通过 PP 片压合成一体。生产过程中需要严格管控整板厚度均匀性，有效防止成品板材出现翘曲问题，核心生产设备为真空压合机。

钻孔（分为一钻、二钻）压合前钻定位孔行业俗称一钻，主要加工对位孔、方向孔、安装孔、观察孔、透气孔；完成软硬板压合后进行的钻孔称为二钻，用于加工电气导通所需的导通孔，核心设备为数控钻机。

内层线路 & 外层线路软硬板压合前制作的线路为内层线路，也就是双面软板上的导电线路；压合、钻孔、孔金属化之后制作的线路为外层线路，分布在两侧硬板表层。

线路 AOI 检测 AOI 即自动光学检测，依靠光学成像采集线路图像，和标准工程资料比对，排查线路开路、短路、线宽偏移等缺陷。需要注意：AOI 仅能检测表面线路图形，无法检验孔铜品质，设备为自动光学检测仪。

贴覆盖膜覆盖膜经过开料、预加工后，贴合在内层软板线路表面，对软区线路起到绝缘、防护作用，也是软板区域特有的阻焊防护方式。

PTH 孔金属化 PTH 全称通孔电镀（Plating Through Hole），R-FPC 普遍采用化学沉铜工艺实现孔壁金属化，和部分普通双面 FPC 采用的黑孔工艺存在区别，核心产线为沉铜线。

开盖使用激光切割机沿软硬结合交界区域做可控深度激光切割，剥离表层硬板材料，释放可弯折的软板区域，是软硬结合板标志性工序，主要设备为激光切割机。

外形加工外形采用锣边 + 激光切割 / 冲切组合工艺：硬板刚性区域一般采用锣机铣边；可弯折软板区域使用激光切割或者模具冲切成型，常用设备包含锣机、冲床、激光切割机。

综合叠层设计与整套工艺流程不难看出，即便是结构基础的四层通孔 R-FPC，完整制程工序数量超 30 道。对比常规单、双面 FPC，软硬结合板生产工艺难度更高、良品管控压力更大，物料投入、人工成本更高，所以普遍交期更长、单价更高。

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