在 FPC（柔性印刷电路板）的生产中，纯铜箔作为 FCCL（柔性覆铜板）的核心导体材料，其性能直接影响着 FPC 的整体质量。根据制作工艺的不同，纯铜箔主要分为压延铜箔（RA）和电解铜箔（ED）两种，它们在结构、性能及适用场景上各有特点。​

一、压延铜箔（Wrought Foil）​

压延铜箔的制作过程颇具特色，是将铜块经过多次重复压轧后，再进行高温回火韧化处理而制成。这一工艺使得其内部结晶呈现为片状组织，这种独特的结构赋予了它出色的性能。​
首先，压延铜箔的柔软度特别好，这一特性让它非常适合用于制作软板，能够很好地适应软板在使用过程中的各种弯曲和变形。其次，由于其表面平滑，在制作高频高速细线路时表现出色，能满足这类线路对导体表面平整度的高要求。​

从结构上看，压延铜箔的铜箔组织呈现为条纹状，这种结构是其历经多次压轧和高温处理后的结果，也为其优异的柔韧性奠定了基础。​

二、电解铜箔​

电解铜箔的制作过程则是另一番景象。它是先将铜材溶解在稀硫酸中，配制成硫酸铜溶液，然后在高电场的作用下，使铜离子附着在金属滚筒（阴极轮）上。随着金属滚筒的旋转，附着在上面的铜会被剥离下来，形成铜箔卷出。​
在这个过程中，对着滚筒的一面被称为光面（Drum Side），而背向滚筒的一面则叫做毛面（Matte Side），这样制成的铜箔就是电解铜箔。​
其结构呈现为柱状型，这种柱状结构是电解过程中铜离子有序沉积的结果。​

三、两种铜箔的性能对比及适用场景​

从结构上的差异，我们可以清晰地看出两者在性能上的不同。当铜箔受到外界力量发生挠曲时，电解铜箔的柱状型结构相比压延铜箔的条纹状结构，更容易出现断裂。​
因此，在行业内，如果对 FPC 有较高的挠折性要求，一般会优先选用压延铜箔；而在一些对挠折性要求不高的场景中，电解铜箔则因其自身的特点有其适用之处。
作者：鑫爱特电子