挠性印制电路板（FPC）发展历程

1953 年，美国成功研制出挠性印制板；70 年代，刚挠结合板被开发出来；80 年代，日本在 FPC 领域实现超越，产能跃居世界首位，而我国在 80 年代末才开始出现零星的 FPC 工艺研发，产业发展较为迟缓；90 年代，韩国、中国台湾地区及大陆等地开始批量生产 FPC；进入 21 世纪后，随着全球产业向中国转移，我国本土 FPC 企业迎来快速发展期。

市场发展方面，全球挠性板市场 2000 年产值达 39 亿美元，2004 年接近 60 亿美元，2022 年全球 FPC 市场规模为 204 亿美元，预计 2025 年将达到 287 亿美元，年平均增长率约为 13%，远高于刚性板 5% 的增长率。我国 FPC 市场年增长率达 30%，目前在全球排名中位居日本、美国和中国台湾之后，列第四位。

技术现状上，当前 FPC 的线宽线距已能达到 30-40μm，孔径达到 40-50μm，且正进一步向 15μm 及以下线宽线距、40μm 以下孔径的方向发展。