FPC电路板先贴补强还是先SMT？正确顺序你选对了吗

明明设计没问题，但SMT贴片后板子却弯曲起翘、元件浮起、甚至板子报废？这！可能是补强贴合顺序埋下的雷！

在电子产品追求小型化、密集化、智能化的趋势下，FPC（柔性电路板）的应用越来越广泛。然而，与传统的PCB（硬板）相比，FPC的SMT工艺有着显著差异，其中补强贴合顺序是最容易被忽视却又至关重要的环节。

一个简单的顺序错误，很可能导致整个项目功亏一篑。今天，我们就来深入解析SMT与补强调配的正确顺序，帮你避开这些“隐形炸弹”。

FPC板子柔软、易变形，需要补强材料（如FR4、PI、钢片等）在特定区域提供支撑，以便后续组装。然而，补强本身的厚度会与FPC板面形成台阶，导致一系列问题：

这些问题的根源往往在于补强与SMT的顺序选择错误。

选择先贴补强还是先SMT，其核心判断依据是补强与SMT焊盘是否在同一面，以及补强的类型、厚度和位置。

这是最简单的情况。恭喜你！可以正常制作，下单时直接选择“先贴补强，后SMT”即可。

这种情况就需要根据具体条件谨慎决策了，以下是详细的判断标准：

厚度≥0.4mm的FR4补强：建议选择“先SMT，后贴补强”，且补强应采用3M9077等耐高温双面胶粘合。
厚度<0.4mm的FR4、3M9077胶、钢片、PI补强：
- 如果补强离SMT焊盘距离≥20mm，可正常制作，选择“先贴补强，后SMT”。
- 如果补强离SMT焊盘间距<20mm，建议选择“先SMT，后贴补强”。
3M468胶：因其不耐高温，只能选择“先SMT，后贴补强”。
外观要求极高的情况：若使用3M9077但无法接受其过炉后“离型纸”发黄，也应选择“先SMT，后贴补强”。

下表清晰地总结了不同情况下的选择策略：

在某产品设计中，设计人员在器件面（即SMT面）添加了补强，导致SMT刷锡膏时落锡不均匀，无法正常贴片。

解决方案：调整工艺顺序，采用“先SMT再贴补强”，并接受补强使用3M双面胶粘贴，这样便于维修且保证了SMT质量。

当3M胶面积过大且先贴附再过SMT高温炉时，板子容易因高温产生起泡、收缩、发黄现象。

解决方案：将补强胶进行分段设计，或改为“先SMT再贴背胶”，可有效防止SMT后板子弯曲和起泡问题。

在芯片中间区域两组引脚之间设计了背胶或其他补强，焊接后就会因为补强受热膨胀导致器件浮起，造成焊接不良。

解决方案：芯片中间区域必须避开背胶或补强设计。

FPC补强材料主要包括PI（聚酰亚胺）、FR4（环氧玻璃布层压板）、钢片（不锈钢）以及PET（聚酯）等，其主要目的是加强FPC的机械强度，便于表面安装元件。

无论补强顺序如何，FPC的SMT本身就有很高要求：

预处理（烘烤）：FPC在SMT前必须进行预烘烤（通常80-100℃，4-8小时），以排除吸收的水分，防止回流焊时产生分层、起泡。
使用专用治具（载具）：由于FPC柔软，必须借助治具（合成石、合金等材料）进行固定、传输，以保证印刷和贴片时的平整度。
精细的工艺控制：
- 印刷：宜采用聚胺酯刮刀（硬度80-90度），因FPC表面不如PCB平整。
- 回流焊：建议采用升温/保温/回流的温度曲线，并采用最低风速，以减少热冲击和FPC变形。